Phân tích và mô phỏng trường nhiệt khi hàn liên kết ống bằng phần mềm Sysweld

Tóm tắt

Bài báo nghiên cứu phương pháp phần tử hữu hạn (FEM) để mô
phỏng số trường nhiệt độ khi hàn liên kết ống chữ K với đường kính
ống chính là 219 mm và đường kính ống nhánh là 102 mm; chiều
dày lần lượt tương ứng là 12,7 mm và 8 mm. Sự biến thiên nhiệt độ
tại một điểm (node) trong quá trình nguồn nhiệt di động cũng được
khảo sát. Công nghệ hàn sử dụng chế tạo liên kết dạng này đang
được sử dụng rộng rãi không riêng gì ở Việt Nam mà trên cả thế giới
trong chế tạo kết cấu thép là quá trình hàn điện cực nóng chảy trong
môi trường khí bảo vệ (GMAW). Mô hình hóa và mô phỏng trường
nhiệt độ khi hàn liên kết ống chữ K được thực hiện trên cơ sở mô
hình Solid (3D) sử dụng gói phần mềm Sysweld của ESI [1]. Đây là
công cụ mô phỏng rất hữu ích vì nó có thể giải được các bài toán
phức tạp về cơ nhiệt và quá trình luyện kim khi hàn bao gồm cả các
bài toán phi tuyến, trạng thái giả ổn định, động học,...