Thiết kế và mô phỏng lớp vật lý của PCI Express 2.0
Tóm tắt
Bài báo này trình bày chi tiết việc phân tích, thiết kế và mô phỏng lớp vật lý của chuẩn giao tiếp PCI Express. Lớp vật lý tách biệt với các lớp giao dịch và lớp liên kết dữ liệu nó được sử dụng cho việc trao đổi dữ liệu trên các liên kết PCI. Lớp vật lý được chia thành hai khối phụ gồm khối lôgic và khối điện. Lớp vật lý được thiết kế ở mức hệ thống với phương pháp thiết kế từ trên xuống và viết mã Verilog HDL để thực hiện lớp vật lý. Các mô-đun thiết kế của lớp vật lý được kiểm tra tính đúng đắn dựa trên mô phỏng chức năng. Kết quả mô phỏng cho thấy lớp vật lý được thiết kế đáp ứng các chức năng của lớp vật lý trong giao thức PCI Express™2.0
điểm /
đánh giá
Phát hành ngày
2016-04-14
In ra
Chuyên mục
BÀI BÁO
Copyright belongs to VNU-HCM “Science and Technology Development” Journal. Any copy or reprinting of any form must be permitted by the Journal.